本文介紹了依照ANSI/TIA/EIA-606-A標准總結的數據中心機櫃、機架選擇安置技巧……
數據中心中，機櫃和機架的擺放和分布位置可根據架空地板的分格來布置和標示，依照ANSI/TIA/EIA-606-A標准，在數據機房中必須使用兩個字母或兩個阿拉伯數字來標記每一塊600mm?600mm的架空地板。
對機櫃/機架列的擺放的前部、背部和高度，ANSI/TIA/EIA標准做了以下的規定：
1.機櫃/機架列的背部間距最小需要間隔0.6米(2英尺)，推薦間隔1米(3英尺);
2.機櫃/機架列的前部間隔最小為1米(3英尺)，如果有較深的設備放置在機架/機櫃中時，推薦間隔1.2米(4英尺);
3.機櫃/機架的最高允許的高度為2.4米(8英尺)，推薦的最大高度為2.1米(7英尺)。
推薦使用標准19英寸寬的機櫃/機架，也可以選用23英寸寬的機櫃/機架。在使用多個機櫃連接成機櫃列時，必須在機櫃之間，以及整個機櫃列的起始端和末端使用垂直線纜管理器。機櫃與機櫃之間的垂直線纜管理器的寬度不得小於25.4厘米(10英寸)，而在起始端和末端的垂直線纜管理器寬度不得小於15.25厘米(6英寸)，以便線纜在機櫃與機櫃之間貫穿時保護和管理線纜。
對於數據中心來說，最優的運行環境是22～24攝氏度，相對濕度在35%～50%之間，因此，要求空調制冷系統也能夠滿足上述要求。任何溫度的變化或者相對濕度的變化都會導致敏感的設備不能正常的工作，任何急劇的溫度變化或者濕度變化可能導致設備的損壞。
隨著通訊機房設備量的不斷增長和新技術的應用，性能優越的制冷系統變得前所未有的重要了。例如，高密度的刀片式服務器將導致它們附近的熱量迅速增加，因此，要求這些地方的制冷能夠得以實現，以使刀片式服務器工作在優化的環境中。
現在制造商提供設備發熱量的情況已經越來越普遍，典型的發熱量用瓦特或者BTU/h來表示。通常有不同的制冷系統可供選擇，從氣流輔助散熱系統(風扇)到標准的空調系統和強制排熱系統等。在通常安裝設備的機架/機櫃中，冷空氣的入口是在機櫃/機架的前面，熱空氣從背面排出。故TIA/EIA-942標准建議以交替模式排列設備排，即機櫃/機架面對面排列以形成熱區和冷區。冷區是機架/機櫃的前面區域，如果有防靜電地板，電力電纜最好分布在地板下面，並通過防靜電地板上的開孔從前面的冷區進入機櫃。
熱區位於機架/機櫃的後部，包含電信布線的線槽。在設備上方，要采用從前到後的冷卻配置。針對線纜布局，電子設備在冷通道兩側相對排列，冷氣從鑽孔的架空地板吹出。熱通道兩側電子設備則背靠背，熱通道下的地板無孔，天花板上的風扇排出熱氣，數據線纜布設在地板之下。
為更好的利用現有的制冷、排風系統，在數據中心設計和施工的時候，應避免造成迂回氣流，造成熱空氣沒有直接排除計算機機房;避免架空地板下空間線纜雜亂、堆放，阻礙氣流的流動;避免機櫃內部線纜堆放太多，影響熱空氣的排放;在沒有滿載的機櫃中，建議采用空白擋板以防止“熱區“氣流進入”冷區“，造成迂回氣流。
