誤區一：機箱、中板會成為“短板”
如今對於刀片服務器散熱、供電的指責有所減少，代之以機箱、中板成為了新的指責對象。在今年初某網站舉辦的CIO研討會上，有用戶指出，機箱、中板（或稱背板）將成為刀片服務器的“短板”，因為所有的服務器刀片（Blade）和交換機全部接/插在中板上，中板一旦損壞，後果不堪設想，而機箱也存在類似的問題。這種擔憂，其實很大程度上源於主觀推斷。
首先，機箱就一個殼子，其本身損壞的可能性很小，沒有什麼好擔心的。真正需要關心的是刀片服務器的中板。在中板冗余設計上，IBM和惠普方法有所不同。IBM BladeCenter刀片服務器的中板在通風口上下兩側各有14個信號和電源連接器，IBMBladeCenter刀片服務器的滿配就是7U 14片（7U高度，14個刀片）。
惠普BladeSystem刀片服務器的中板沒有采用這種上下的冗余設計，據惠普工程師介紹，惠普的中板與服務器刀片等接插件的連接沒有任何的電器指標，他們之間的連接就是純粹的接插於接插件之間的電器連接是通過控制器來實現的，它們是雙冗余的，可以在線進行更換。惠普工程師指出，BladeSystem的中板當然也有可能損壞，但是作為純粹的接插件，其概率非常低，這是經過實驗室充分認證後的結論，其壽命可以達到幾十萬次。他指出，如果采用上下冗余設計，一旦一側出現損壞，要麼不進行更換，如此失去冗余保護，可靠性有所降低。如果進行更換，就只有停機，對於用戶而言這是一個兩難的選擇。
誤區二：標准缺失導致被廠商綁定
標准化的問題也是長久以來的熱門話題。幾大主流刀片服務器廠商，其規格和標准各不盡相同，例如IBM提供了BladeCenterS、E、H、T、HT等5款機箱，其中主流產品是BladeCenterE，其配置7U 14片；H是9U 14片，而H、HT則是面向電信和高性能設計的機箱。惠普BaldeSystemc-Class系列刀片服務器分為C3000和C7000，其中C3000面向中小企業設計，規格7U 8片；C7000是10U 16片。惠普C系列刀片有全高和半高的區別，有AMD和Intel刀片的區分，為雙路服務器產品，有雙核和四核的區分。全高服務器占據上下2個槽位，多為安騰或者多路服務器，到目前為止，可以支持4路雙核安騰或者4路4核的至強處理器的刀片。除此之外，惠普還提供了刀片式存儲和磁帶機。
不同的規格和體系，使得不同廠商的服務器刀片不能夠進行混插。從市場的整體角度來看，標准的缺失，不利於規模生產的形成，會影響到刀片服務器生產成本。但是，對於用戶而言，這並不直接影響到刀片服務器的應用，用戶不論采用哪種刀片服務器都可以達到快速部署、綠色節能以及易管理的目的。
有關用戶投資在未來得不到保護，例如用戶只采購了少量的刀片服務器，當用戶業務達到一定規模時，也許是2-3年之後，用戶屆時將找不到與機箱相互兼容的服務器刀片，造成浪費。其實，這也是莫須有的“罪狀”。針對用戶的規模，可以選用BladeCenterS或者是BaldeSystemC3000，或者干脆選用國產的刀片服務器，這些刀片在設計上，充分考慮了中小企業的規模和用量。以BaldeSystemC3000為例，其設計是7U8片。8個刀片不是一個很大的量，對於中小企業而言，從郵件、文件共享、Web、人力資源、財務等應用就需要多台服務器，此外，一些關鍵性的應用，如數據庫應用需要采用全高的服務器，加之存儲、磁帶機等需要，因此並不需要擔心規模的問題。
誤區三：虛擬連接等同於虛擬化
刀片服務器的虛擬連接，惠普稱為VirtualConnect，IBM則通過BladeCenterOpenFabricManager軟件來實現類似的功能。所謂虛擬連接是指當某一個服務器刀片。例如A出現故障時，要用處於空閒狀態的冗余的D刀片進行替換，在虛擬連接的支持下，D可以直接替換A，任何有關的網絡、存儲參數配置不用進行重新配置，服務器刀片都可以做到“即插即用”，服務器刀片與網絡、存儲之間的管理變得簡單透明，這就是虛擬連接。
業內經常把刀片服務器的虛擬連接與虛擬化混為一談。需要指出是，刀片服務器並不是在任何條件下，無條件支持虛擬連接的。只有采用惠普的網絡模塊（刀片服務器用交換機），刀片服務器才可以支持虛擬連接。如果用戶選用Cisco、Brocade或Foundry的網絡模塊，那麼，刀片服務器不支持虛擬連接，除非這些模塊也增設了相應的功能。
誤區四：刀片改變用戶網絡結構
由於機箱中的每個服務器刀片均通過網絡模塊（交換機）連接在一起，盡管這些網絡模塊也具有一定可選擇性。但是與機架式服務器相比，在服務器刀片與LAN交換機之間，畢竟增加了一個網絡模塊（交換機）層，這是否會增加系統管理的難度？此外，刀片服務器網絡模塊是否會成為新的瓶頸。
有關技術工程師指出，在大多數情況下，刀片服務器網絡模塊不會成為瓶頸，因為它有很多的選擇，可以支持千兆以太網，也可以支持10G、FC、Infiniband等，其網絡模塊也具有2/3層交換機的功能。此外，對於特殊的應用，也可以實現刀片服務器的透傳。例如惠普C系列所提供的以太網直通模塊（PassThrough），提供刀片服務器的直通式LAN連接。用於配線架連接的一對一網卡，提供了無阻塞的網絡連接能力。
刀片服務器這種靈活組網能力，給用戶提供了更多的選擇。此外，有關擴展的問題，例如多網卡的連接應用，也可以通過相應的擴展模塊，滿足應用的需求。
誤區五：刀片服務器散熱問題突出
在刀片服務器的設計上，散熱是需要重點考慮的問題，但是不要錯誤的認為：刀片服務器會產生更多的熱量，需要消耗更多的空調制冷。恰恰相反，與同等數量的1U機架服務器相比，刀片服務器所需要的制冷量非但不增加，反而降低了25%。
這樣的結論其實也並不難理解。在采訪中，有關產品經理指出，從部件來講，刀片服務器並沒有什麼特殊性，它所使用的處理器、硬盤和內存等與機架服務器並沒有什麼不同，不存在所謂為了緩解散熱壓力，而采用筆記本電腦硬盤的問題。實際上，刀片服務器中的Blade完全可以等同於機架式服務器。
刀片服務器與機架式服務器的不同在於共享電源、風扇和機箱。在電源、風扇的數量上，刀片服務器有所減少，因此更加節能，所產生的熱量也有所減少。盡管目前不同廠商采用了不同的散熱方案，但是都可以滿足刀片服務器散熱的需要。另外，與機架式服務器相比，由於刀片服務器具有相對密閉的空間，因此其散熱的效率更高。
